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據IC Insights最新研究報告顯示，估計2021年全球半導體資本支出將達創紀錄的1520億美元，約三分之一來自晶圓代工企業資本支出金額，包括3/5/7納米新晶圓廠與設備支出，顯示對晶圓代工商業模式日漸依賴程度。
2021年全球半導體資本支出將較2020年大幅成長34%，達1520億美元，也是2017年創下成長41%以來最大幅度。各晶圓代工廠資本支出達35%，是最大部分，使晶圓廠工企業自2014年以來，持續蟬聯全球半導體產業資本資出最高王座。因IC設計產業對晶圓代工先進制程需求日漸增加，晶圓代工企業不得不加碼先進制程資本支出。
以各晶圓代工企業狀況分析，臺積電2021年資本支出達530億美元，占晶圓代工產業資本支出57%。從今年半導體產業資本支出來看，多數產業都維持強勁的雙位數成長，預期MPU/MCU產業將成長42%，與晶圓代工增幅一致，類比/其他約41%，邏輯則是40%，DRAM/SRAM成長34%。
以上就是英銳恩單片機開發工程師分享的“2021全球半導體支出預計將達1520億美元”。英銳恩專注單片機應用方案設計與開發，提供8位單片機、16位單片機、32位單片機。
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